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鼎龍股份:打印耗材龍頭 CMP拋光墊進口替代廣闊

樂投財經2020-06-25 16:35:15

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一: 打印耗材龍頭,近年業績高增長。


鼎龍股份覆蓋了打印耗材從“化學原料—碳粉(墨水)—硒鼓(墨盒)”全產業鏈, 打印耗材板塊并購整合優勢明顯。公司已成為全球唯一一家具備全產業鏈布局優勢的通用耗材企業,同時掌握彩色聚合碳粉、硒鼓芯片、顯影輥三大核心關鍵技術,各個板塊整合優勢逐漸體現出來。


對于打印耗材板塊公司未來發展思路為通過內生外延提高下游硒鼓市占率,用2-3年時間將硒鼓市占率從目前不足10%提高至20%-30%,從而成倍帶動上游彩粉、芯片、顯影輥等原料需求。彩色碳粉領域,公司并購佛來斯通之后公司成為國內唯一通用彩粉供應商,佛來斯通技改完成后公司彩粉產能將從目前的2400噸/年增加至3000-3500噸/年,未來公司打印耗材板塊整合優勢將愈發顯著。

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但是啊,這仍然是個一眼能看到盡頭的行業,天花板就在那里。 鼎龍并不滿足于此,他抬頭仰望星空,一支穿云箭劃過黑夜,半導體產業號角嘹亮。


二 芯片領域:CMP拋光墊進口替代


鼎龍尋求進入的機會,根據數據統計,中國半導體市場的需求已占全球的30%以上,但產能不到10%,缺口巨大。 尤其是,我國的半導體產業,產能主要集中在下游的組裝制造和封測領域,以及資產投入較低的設計領域,而在上游的設備與關鍵材料領域,動不動就是國外廠商壟斷,百分百進口,能打的本土公司一個都沒有。?



鼎龍決定從CMP材料領域切入,這同樣是一個由國際巨頭壟斷的領域,全球市場規模在20億美元左右,2020年預計達到25億美元,隨著中國半導體產業駛入發展快車道,對拋光墊的需求高速增長,公司有望打破國際壟斷,進口替代空間廣闊。


CMP,即化學機械拋光的意思。在半導體的制造流程中,必須經過一個拋光平滑處理的工藝,是提升芯片良率的關鍵流程之一。CMP有兩種耗材,一種是拋光墊,另一種是拋光液。 拋光液雖然也是國外廠商壟斷,但是能做的廠商好歹還多點,比如日本的Fujimi、Hinomoto Kenmazai,美國的卡博特、杜邦、Rodel、Eka,韓國的ACE等不下七八家公司能做。


拋光墊就厲害了,幾乎全被美國陶氏壟斷了,CMP拋光墊在工藝和銷售上都具有很高的壁壘,驗證需要較長周期,陶氏占據了90%的市場份額。很明顯,拋光墊才是這個領域的價值核心。?


鼎龍的拋光墊項目是在2015年開始的,當年投入資金1億元進行產業化研發,公司于2016 年8 月投入CMP拋光墊項目的試生產,設計產能達10萬片/年,產品已在下游客戶處送樣與測試兩年以上,核心客戶突破在即,一期項目2018年有望實現放量。



2017年4月份,拋光墊測試評價中心投入使用,目的還是為了縮短驗證時間,提升量產速度。 2017年6月份,鼎龍申請了發明專利“一種用于半導體、光學材料和磁性材料表面平坦化的化學機械拋光墊”,里面指出,公司研發的拋光墊相比陶氏標準的IC1000研磨墊綜合性能更佳、穩定性也更優異。


最新信息顯示,鼎龍的拋光墊已經交付中芯國際、武漢新芯等主流芯片廠驗證,最快今年,最晚明年實現銷售收入,預計一期項目達產后可實現年營收4億元,營業利潤1.16億元。



三:高管增持彰顯公司發展信心,股價具備安全邊際公司11月17日公告,副總經理兼董秘程涌先生以競價交易方式增持公司股份36萬股,增持均價11.73元。自有資金增持彰顯了管理層基于對公司未來持續發展的信心。





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